桂林深科技项目位于桂林经开区秧塘工业园,项目总投资约60亿,总建筑面积约53.5万㎡,在深圳、东莞、惠州等地设有分支机构。 公司业务聚焦于通讯与消费电子产品,主要产品为手机、路由器等并在此基础上开展业务多元化经营。年手机产出能力达5000万部,为海内外客户提供优质的消费类电子产品制造服务。 新一代SMT(表面贴装技术)生产线遍布其间,超高速多功能高精度贴片机可完成0.25*0.125*0.125mm(封装008004)元件的贴装。公司还设有专业的工程技术实验室,为产品提供可靠性分析、失效分析及校准等检测。 深科技桂林将根据业务发展,逐步建立完整的产品研发、规模制造和服务产业链,秉承“提供优质的电子产品研发制造服务,为社会创造价值,为员工提供发展平台”的使命,以市场为导向,以客户为基础,不断提升公司核心竞争力,成为值得信赖并受人尊敬的企业。
招聘简章:来源高校: 广西师范大学
宣讲时间: 2023-10-23 15:00 (周一)
举办地点: 雁山就业指导中心二楼大厅
发布时间: 2023-10-19 16:30