江苏卓胜微电子股份有限公司
公司介绍
江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市,股票简称:卓胜微,股票代码:300782。
公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。
公司牢牢把握市场机遇,近几年经营业绩和利润保持高速增长。2018年至2020年,公司分别实现营业收入56,019万元、151,239万元及279,214.75万元,其中2020年较上年同期增长84.62%;公司归属于母公司股东的净利润分别为16,233万元、49,717万元及107,279万元,其中2020年较上年同期增长115.78%。
工厂介绍
为满足江苏卓胜微电子股份有限公司(以下简称“公司”)的战略发展规划及终端应用市场不断扩大带来的市场需求,进一步扩大公司在射频前端领域的竞争力, 公司基于在射频前端领域丰富的技术储备、对需求的精准把握和稳定的客户资源,开展芯卓半导体产业化建设项目,针对射频saw滤波器芯片和射频模组产品,导入射频saw滤波器工艺技术与制造设备,形成工艺技术能力和规模化量产能力,抢位射频saw射频滤波器市场份额,实现射频saw滤波器芯片和模组的产业化目标。
通过建设晶圆制造和封装测试生产线,项目建成后,将提升公司在射频saw滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力,实现射频saw滤波器芯片和射频模组的全产业链布局,提升公司的自主研发创新能力和市场竞争力,最终实现射频saw滤波器芯片和射频模组的国产替代。
简历投递邮箱:zshr@maxscend.com
公司网址:ww***com[点击查看]
联系电话:0510-85106859
工作环境与发展
·晋升空间:没有封顶的发展空间,只要有能力,只要愿意衍生拓展,下一个和老板面对面交流的可能就是你。
·专业培训:完整的培训体系,从人人皆懂的基础知识到专业技术的分享探讨。在这里,只有你不想学,没有你学不到。
·价值引导:不讲title不问职级,有共同的目标,一起做难而正确的事情。争的野心,和的底蕴是我们赞成的卓胜价值。
薪资与福利待遇
·舒适敞亮的办公环境
开放办公区域,与同事零距离沟通交流
茶水间不限量零食饮品、时令水果。乒乓球室、健身房日常打卡
·全面的薪酬待遇
基本薪资、丰厚绩效奖金、年终奖金、补充公积金
餐饮补贴、交通补贴、通讯补贴、节假日补贴
家庭旅游基金、培训基金、结婚津贴、生娃津贴
·特色福利&活动
春节家书、端午祝福、中秋礼盒、生日福利
健身日、按摩日、电影日
团建旅游、部门聚餐、集体活动、公益活动
岗位介绍
1.岗位名称:射频工程师pa(无锡)
岗位职责:
1、射频芯片的测试验证及实验室调试
2、配合封装工程师实现射频芯片的打线调试, 性能优化
3、射频芯片的新产品导入和文档撰写
4、制定产品量产测试spec
5、管控产品的设计-生产-测试-量产导入-qa的进度和质量
6、指导设计pcb, 撰写产品规格书
7、配合完成项目经理的其他工作
职位要求:
1、熟练使用ads/labview等设计工具
2、熟悉常用测试仪器的使用和脚本控制
3、突出的动手和主动学习能力, 良好的文档编写能力
4、具备良好的沟通/团队协作能力
5、本科及以上学历,材料/半导体物理/微电子/自动化等相关专业
6、了解pa/lna/switch等射频芯片, 了解封装相关知识, 会用labview/vba/matlab等程序者优先考虑
7、英语听说读写良好, cet-4及以上
2.岗位名称:芯片产品工程师(无锡)
岗位职责:
1、负责产品的完整流程,从产品立项、测试认证、量产导入和推广支持等工作,包含并不限于以下产品:
a、switch、lna、pa module等rf电路及前端模组产品;
b、ipd、filter、duplexer等模块产品;
c、 rfcmos等模拟电路模块;
2、rf器件工程验证及定型测试,性能对比分析,可靠性方案及安排;
3、rf新产品量产导入测试规范撰写,测试方案开发;
4、负责产品规格书、测试报告、产品推广和支持等工作;
5、指导evb,ft测试板子设计,测试硬件选型和准备;
6、配合支持产品线pm以及其他部门的相关工作;
任职要求:
1、通信、电子、微波等专业,硕士及以上学历;
2、扎实的理论知识,对通信及射频电路有一定的了解;如pa, ipd,lna, switch,saw / baw filter等;
3、有原理图,pcb设计基础;熟悉常用的射频微波测试测量仪器;
4、熟悉芯片制造过程、熟悉芯片的可靠性和质量认证;
5、具备良好的责任感和积极乐观的态度;能承受一定工作压力;
6、具备良好的沟通能力和优秀的团队协作能力;
7、具备优秀的学习能力和主动分析问题的能力,有较好的文档编写能力;
3.岗位名称:工艺研发工程师(无锡)
岗位职责:
1、负责设计实验和分析器件及工艺数据
2、负责前沿技术先期探索与研发
3、负责整合不同工艺模块,优化工艺流程
4、负责芯片制造工艺研发与工艺平台搭建
5、负责提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标
职位要求:
1、学历:本科以上
2、需求专业:微电子、材料、电子、光学、化学、物理等相关专业
4.岗位名称:ft测试开发工程师(无锡)
岗位职责:
1. 负责芯片测试程序的开发;
2. 负责测试硬件的设计和制作;
3. 负责新产品测试项目的导入;
4. 负责新测试方案和新测试机台的导入;
5. 跨部门合作、协调和沟通,处理部门间遇到的问题。
6. 完成上级分配的其他相关工作。
职位要求:
1. 熟练c/c 等一种以上编程语言;
2. 有较强的推动能力,谦虚谨慎,脚踏实地,重视团队合作,有较强的抗压能力;
3. 本科及以上学历,电子、通讯等相关专业。
4. 大学英语6级及以上;
5.岗位名称:ft量产测试工程师(无锡)
岗位职责:
1. 负责代工厂测试监控、low yield处理、品质管控;
2. 负责测试数据分析、异常反馈、问题解决,并进行报告汇总;
3. 推动代工厂优化测试流程和效率,提升量产测试良率、降低测试成本;
4. 新产品测试导入,机台调试、程序debug、工程批测试、样品包装等;
5. 负责驱动工厂资源、协作内部,完成工程到量产的落地;
6. 完成上级分配的其他相关工作。
职位要求:
1. 熟练使用notes、outlook、office等办公软件;
2. 熟练使用万用表、示波器、网分、信号源等测试仪器;
3. 熟练使用minitab、data power、eda等数据分析软件;
4. 电子信息或通讯相关专业,全日制本科及以上学历;
5. cet-4,良好的英文读写能力;
6. 有较强的推动能力,重视团队合作,喜欢挑战性工作,适应高强度工作;
6.岗位名称:芯片测试工程师(无锡)
岗位职责:
1、负责rf器件的测试及数据管理
2、实验室日常管理维护,物料管控和整理
3、pcb板的焊接和贴片,bonding(邦定)等任务
职位要求:
1、电子电路,自动化,测控及相关专业,本科及以上学历
2、应届生优先考虑
3、有丰富pcb焊接经验优先
4、能够熟练操作excel,word等办公软件
5、工作细心,积极主动,做事认真,踏实,能承受一定压力
7.岗位名称:wat&re工程师(无锡)
岗位职责:
1、负责wafer级wat和可靠性测试,分析数据以及结果反馈
2、负责wafer级射频测试以及数据处理和反馈
3、负责re tk layout绘制
4、lab机台的日常管理及维护
职位要求:
1、集成电路、微电子、物理及相关专业,本科以及上学历
2、工作态度端正
8.岗位名称:生产计划(无锡)
岗位职责:
1、负责制定封测厂生产计划并执行
2、负责存货管理,成品&原材料库存水位管控,呆滞库存处理
3、负责各代工厂生产进度的跟踪及异常情况的处理反馈,确保生产顺利进行
4、负责代工厂封测费用对账,并确保准确无误
5、日常生产数据的汇总及分析
6、完成上级安排的其他事务
职位要求:
1、本科及以上学历
2、能配合加班,出差
3、熟练使用办公软件,擅长使用excel高级工具
4、良好的沟通能力,有较强的推动能力,重视团队合作
5、具有强责任感和积极态度,吃苦耐劳,抗压能力较强
9.人力资源实习生(无锡)
岗位职责:
1、协助薪酬、福利体系完善、落地实施
2、协助起草部门制度文件
3、协助开展招聘
4、协助各项活动开展
5、协助开展培训及公司企业文化建设(文化宣贯、公司活动快报编写推广)
6、上级安排的其他事宜
任职要求:
1、性格开朗、自信。具备良好的表达能力和沟通技巧,善于与人交流,有敬业精神
3、对工作负责,有耐心,能做好基本的琐碎工作
4、形象好,气质佳,工作勤奋,积极,主动,细致周到
5、具有人力资源等相关工作经验者优先